单产品本身而言，因自动点胶机设备具备装配容易、故障率低以及符合业界自动化需求的优点，是业者较划算的选择。胶水粘度选择在包装精度，包装附着力和整体包装质量中起着至关重要的作用，因此胶体的粘度是包装过程中点胶需求。因为使用一般传统的点胶机，免不了要有配管、电磁点胶机 及压缩机等才能匹配，而自动点胶机设备是以马达驱动，安装简易省事，且自动点胶机设备安装配合工厂原有的自控线路即可，可节省其他成本支出。另外，自动点胶机设备以马达驱动方式开闭较平顺， 无瞬间冲力过大的缺点，这样可以使故障率可大幅降低，从而提高机器的使用效率。

　　可能有不少人都认为自动点胶机设备贵，使用起来成本也是很高的，其实不然，如果以整体计算，使用传统点胶机要加上许多配件及管路安装，价格并未占优势，反而要承担较多的保养费，从长远的方向上看，自动点胶机设备占有很大的优势。

　自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?　PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。影响点胶机和灌胶机包装成本的因素取决于包装过程和控制人员的技能水平，机器设置本身除外。相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!

 点胶设备的应用在电子产品粘接填充中发挥着至关重要的作用，选择一款精密程度高的视觉设备控制底部填充胶料相对稳定且控制涂覆均匀，在底部填充环节推荐同属大型视觉点胶机的设备，这款自动化高速设备就是搭配了流体点胶阀稳定操作的观测点胶机，应用这款设备对胶料的掌控程度相对集中且精密效果好，在需求底部填充胶料的PTC粘接与指纹模组填充等环节应用更具体现。UV自动点胶机固化速度可操控，点胶速度可快可慢，很人性化，点胶完毕后可采用UV灯或者隧道UV灯加快固化速度，使用起来简单，方便。