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除了粘度以外，还得考虑一些流体的触变性质。具有触变性的流体很难倾倒，但在搅拌后，这些流体便会变成乳脂状，倾倒就变得容易多了。番茄酱就是这种情况下的一个很好的例子。具有糖浆粘稠度的流体和凝胶所需的要求是一样的，不同的是，这类流体一般储存于还未脱气的小罐头里。因此，我们就得考虑应当如何把流体从罐头里抽取到点胶阀内使之脱气。膏状流体粘度更高，可直接从已包装好的容器中被抽取到胶阀内。通常情况下，这类流体是已经脱气了的，但这还需要同生产商确认。适用于膏状流体的气动点胶阀有短管阀、提升阀及高压针阀。如果是用于高粘度流体的微型胶点施胶应用，则推荐使用电动螺旋阀。点胶机压力桶使用说明：只需调整点胶阀尾部调节螺丝和胶水的压力来控制出胶量大小。

周密点胶机，是一种点胶精度较高的点胶机设备。周密点胶机应用的行业一般是要求高的电子通讯行业和汽车制造等行业，点胶的行程范围小、出胶量小需要高周密的控制。设备的滑轨和机械臂的传输运作方式与一般的点胶机相比有很大的灵活性。通过气压将胶水压出，有阀门控制出胶，点胶精度高。可提高点胶速度，改善点胶环境，提高点胶质量。具有糖浆粘稠度的流体和凝胶所需的要求是一样的，不同的是，这类流体一般储存于还未脱气的小罐头里。

LED封装全自动点胶机的注意事项    虽然目前上的固体晶体机、焊接机、自动配药机、灌装机的质量和功能得到了改进，但一些发达国家，如分配设备，其质量和功能也与的包装设备相当。然而，在LED封装设备的应用中仍然存在许多问题。例如，当使用固体晶体机器封装LED产品时，应特别注意控制固体晶体机器的凝胶输出，而当使用焊丝焊机时，有必要合理有效地调节焊机的温度和工作压力，其次，应注意烤箱的温度、时间和温度曲线。    当使用全自动点胶机和灌胶机来封装LED芯片时，必须清除胶体中的气泡，注意卡片位置的控制，并根据芯片的实际组成和大小设定封装流程。具有触变性的流体很难倾倒，但在搅拌后，这些流体便会变成乳脂状，倾倒就变得容易多了。

 LED产业属于国家七大战略性新兴产业的节能环保产业。近十年，***LED市场规模一直保持着快速增长的态势，同时由于LED 产业各环节关键技术的不断突破促使其应用领域不断延伸、应用价值日益提高，这些因素都将驱动LED 产业成为未来经济发展的热点。随着LED产业的兴起，LED点胶机的需求量越来越大，点胶机是LED封装必须的关键生产设备之一。在当今电子封装工业(LED)中，点胶质量的优劣直接影响到电子产品质量的好坏。然而，点胶质量受到多种因素的影响。于是，点胶工艺的质量问题就成为电子产业发展的瓶颈。在这种情况下，便产生了对高精度，高自动化点胶机器的产品需求。出胶量大小不同：相对来说，灌胶机的出胶量要大于点胶机，而且灌胶机的出胶量能达到十几到二十几克每秒，而点胶机的出胶量较小，有的点胶机的出胶量能够达到0。